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삼성전자가 공장과 스팟용 조명에 최적화된 업계 최고 수준의 광효율 달성 제품을 출시했다.
이번에 출시된 미드파워 패키지 ‘LM101B’는 1W급 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성했다.
LM101B는 칩 스케일 패키지(CSP;Chip-scale Package)로 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높다.
특히 이번 신제품은 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업 중 하나다.
삼성전자 관계자는 “기존 칩 스케일 패키지가 전면에 형광체가 도포돼 넓은 광지향각을 가진 반면 FEC는 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조로서 광효율이 높고 광지향각이 상대적으로 좁다”며 “공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화됐다”고 설명했다.
이어 “FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고 신뢰성이 높다”며 “등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성이 높다는 장점이 있다”고 덧붙였다.
삼성전자는 올 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 ‘LH181B’를 양산중이다.
이번 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’와 5W급 하이파워 패키지 ‘LH231B’를 추가 출시해 FEC 라인업을 강화한다는 방침이다.
제이콥 탄 삼성전자 LED 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있다”며 “조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속 확대될 것”이라고 말했다.
-기사출처 : 전기신문 2017. 9. 19.
작성일 : 2017-09-20
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